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| ·輸出回路圖 |
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當負載為電晶體回路時以虛線部分表示。 |
| ·近接開關之一般特性 |
| .修正系數 |
.電鍍之影響（參考值） |
| 非鐵金屬感應距離修正參考圖表。 |
輿未電鍍物之檢出距離之%。 |
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基本材質 |
鐵 |
青銅 |
電鍍之種類
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未電鍍 |
100 |
100 |
鋅 5 至 15μ |
90 至 120 |
95 至105
95 至105
95 至105
95 至105 |
鎘 5 至15μ |
100 至110 |
95 至105 |
銀5 至 15μ |
60 至 90 |
95 至 105 |
銅10 至 15μ |
70 至 95 |
95 至 105 |
銅 5 至 15μ |
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95 至 105 |
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銅 (5 至10μ)+鎳 (10 至 20μ) |
75 至 95 |
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銅 (5 至10μ)+ 鎳(10μ) +鉻(0.3μ) |
75 至 95 |
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| .反應頻率 |
| “反應頻率”系指當每一可檢出物體移向近接開關時﹐此一開關每秒內可反應之輸出頻率。 |
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| 測定方法如下圖所示。 |
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| .齒狀金屬希望能高速檢出時﹐則可檢出物體之大小需較標準可檢出物體為大﹐並且在二齒之間保存 |
| 一點足夠間隔﹐如上圖所示之齒狀結構。如果此一齒狀結構之齒面寬度減少﹐齒底長度變狹﹐而將其 |
| 小型化﹐則反應頻率將會降低。 |
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